科技浪潮奔涌向前，創(chuàng)新突破永不停歇！近日，2025年湖南省重點研發(fā)計劃項目立項名單正式公示，湖南新鋒科技有限公司（以下簡稱“新鋒科技”）子公司-湖南新鋒先進(jìn)材料科技有限公司憑借 “高性能低成本金剛石銅材料制備研究與芯片封裝應(yīng)用開發(fā)” 項目脫穎而出，成功入選！這一喜訊，不僅是對新鋒科技硬核實力的認(rèn)可，更標(biāo)志著公司在熱學(xué)領(lǐng)域邁出了具有里程碑意義的一步！

硬核項目，劍指 “卡脖子” 難題

      本次入選的 “高性能低成本金剛石銅材料制備研究與芯片封裝應(yīng)用開發(fā)” 項目，肩負(fù)著重大使命。金剛石銅材料作為先進(jìn)電子封裝的關(guān)鍵材料，在高功率芯片散熱等方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。然而，其制備工藝復(fù)雜、成本高昂，一直是制約行業(yè)發(fā)展的瓶頸。

       新鋒科技的該項目，旨在深入研究金剛石銅材料制備技術(shù)，通過創(chuàng)新工藝，實現(xiàn)高性能與低成本的完美平衡，建立一套完整且高效的生產(chǎn)體系。一旦取得突破，將極大提升我國在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的自主可控能力，打破國外技術(shù)壟斷，為我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力。

實力認(rèn)證，行業(yè)影響力再升級

      此次成功立項，是新鋒科技多年來深耕熱學(xué)領(lǐng)域的成果見證。它不僅是對公司科研實力的高度肯定，更意味著新鋒科技在半導(dǎo)體材料研發(fā)、芯片封裝技術(shù)等領(lǐng)域的技術(shù)積累和行業(yè)影響力躍上新臺階！多年來，公司匯聚了一批頂尖科研人才，持續(xù)加大研發(fā)投入，攻克了一個又一個技術(shù)難關(guān)，如今終于收獲了這份沉甸甸的榮譽。

砥礪前行，為科技強國貢獻(xiàn)力量

      榮譽既是鼓勵，更是責(zé)任。未來，新鋒科技將全面落實習(xí)近平總書記關(guān)于科技創(chuàng)新的重要論述，緊緊圍繞湖南 “三高四新” 美好藍(lán)圖，持續(xù)深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新。公司將充分整合高校、科研院所等各方資源，加速推動科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用，讓實驗室里的創(chuàng)新成果更快走向市場。

      同時，新鋒科技還將著力突破關(guān)鍵共性技術(shù)難題，聚焦半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的前沿方向，加大研發(fā)力度，培育新質(zhì)生產(chǎn)力，為推動高質(zhì)量發(fā)展添磚加瓦，助力數(shù)字中國和智慧社會建設(shè)，以科技創(chuàng)新書寫屬于中國材料人的輝煌篇章！

      新鋒科技此次入選湖南省重點研發(fā)計劃項目，只是一個新的起點。相信在科技創(chuàng)新的道路上，將繼續(xù)乘風(fēng)破浪，不斷取得新的突破，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)！